Производителите на смартфони, компютри и друга потребителска електроника изпитват затруднения да осигурят достатъчни обеми от печатни платки и подложки за чипове заради търсенето, предизвикано от развитието на генеративния изкуствен интелект.
Наличността на тези компоненти вече е ключово ограничение при планирането за 2027 г., а доставчиците дават приоритет на големи клиенти — предимно производители на сървъри и друг хардуер за AI системи, съобщава Nikkei Asia.
Кои играчи търсят капацитет и какво предприемат те
Водещите разработчици на чипове разглеждат печатните платки и подложките като стратегически ресурс. Nvidia, Broadcom и AMD са сред компаниите, които търсят сигурни доставки, за да мащабират производството си. По-рано този месец Nvidia обяви партньорства с Ibiden (Япония), Samsung Electro-Mechanics (Южна Корея) и Unimicron (Тайван) и възнамерява да увеличи производствения си капацитет 2,5 пъти през следващите три години.
Broadcom описва наличността на подложки като сериозно „тясно място“ и е създала съвместно предприятие в Сингапур с японската Toppan, за да смекчи ефекта от недостига. Изпълнителният директор на AMD Лиза Су е провела редица срещи през 2026 г. с доставчици на печатни платки и подложки, стремейки се да си осигури допълнителен производствен капацитет, твърди Nikkei.
„Въпреки че доставките на персонални компютри може отново да спаднат през следващата година, ние все още изпитваме затруднения да си набавим достатъчно печатни платки, за да покрием нуждите си“, споделя пред Nikkei мениджър в американски производител на компютри, пожелал анонимност.
Как се промени ролята на платките и подложките
Печатните платки и подложките за чипове осигуряват връзките между електронните компоненти в устройства от смартфони до сървъри и автомобили. Досега тези продукти получаваха по-малко внимание от по-сложни компоненти като процесори и памет, тъй като съставляват относително малка част от стойността на едно устройство.
През последните години обаче те придобиха критично значение: влияят на ефективността на връзките между чиповете, скоростта на обмен на данни и цялостната производителност на изчислителната система. Според оценки на TPCA, глобалният пазар на печатни платки (PCB) и подложки за чипове е нараснал от 74 милиарда долара и 13 милиарда долара през 2023 г. до 92 милиарда долара и 14 милиарда долара през 2025 г.; прогнозите са, че до края на 2026 г. пазарите ще достигнат съответно 105 милиарда долара и 20 милиарда долара.
Unimicron отбелязва, че бумът в сферата на изкуствения интелект не само е увеличил търсенето, но и е затегнал изискванията за качество: компоненти с повече слоеве, по-висока плътност на връзките и по-висока надеждност, както и нужда от по-качествени материали.
„Всички пренасочват производствения си капацитет към продукти, свързани с изкуствения интелект, което прави все по-трудно задоволяването на търсенето на традиционни печатни платки от страна на производителите на потребителска електроника и лаптопи“, споделя пред Nikke представител на доставчик, който работи с компании като Nvidia, Intel и Google.
„Този недостиг засяга не само самите печатни платки, но и материалите, необходими за тяхното производство“, допълва източникът от индустрията.
Недостигът по веригата и ефектите върху пазара на труда
За да посрещнат рязкото търсене, производителите увеличават натиска върху доставчиците на материали и оборудване, което предизвиква недостиг и в тези сектори. Unimicron потвърждава, че осигуряването на оборудване за разширяване на производството е станало по-трудно, като сроковете за доставка се удължават — в някои случаи до 30 месеца за определени видове машини.
Zhen Ding Technology, доставчик на печатни платки за Apple и Microsoft, който увеличава капацитета си, също съобщава за затруднения при набавянето на материали. Нараства и търсенето на квалифицирана работна ръка.
Според Nikkei, заплатите в сектора са нараснали средно с 20-30%. Висококвалифицираните специалисти вече могат да очакват възнаграждения, които са почти двойно по-високи от обичайните нива преди началото на AI бума.
КОМЕНТАРИ (0)