TSMC отрече слуховете, че ще навлезе в производството на 3D DRAM и повтори, че ще остане фокусирана върху договорното производство на логически чипове.
В отговор на публикации, че тайванската компания е проучвала производството на 3D DRAM по искане на Nvidia, TSMC заяви, че специализира в производството на интегрални схеми и възнамерява да продължи да следва тази стратегия.
„Бихме искали да подчертаем, че TSMC остава фокусирана върху основната си дейност: договорното производство на интегрални схеми. Нашата мисия е да продължим да бъдем надежден дългосрочен технологичен партньор и доставчик на производствени мощности за световната индустрия за логически чипове“, заявиха от компанията пред Tom’s Hardware.
Как възникна слухът
Публикация, цитираща два независими източника, твърдеше, че TSMC е започнала подготовка за производство на 3D DRAM в отговор на искане от страна на Nvidia, един от най-големите ѝ клиенти. Според тази информация проектът бил поверен на Хсу Куо-чин — вицепрезидент в TSMC, отговарящ за технологиите за усъвършенствано капсулиране и бивш ръководител на тайванското подразделение на Micron.
Технически и пазарни пречки
На световния пазар има остър недостиг на чипове за памет, което превръща тези компоненти в стратегически ресурс. Това е част от причината за засилен интерес към технологии като 3D DRAM, които обещават по-голям капацитет върху една силициева пластина.
TSMC вече работи в тясно сътрудничество с производителите на DRAM, като интегрира паметни чипове в решения тип „система в корпус“. Компанията обаче не разполага нито с необходимия експертен опит, нито с производствените мощности за самостоятелно производство на DRAM, а още по-малко за по-сложната технология 3D DRAM.
За разлика от планарната DRAM, при 3D DRAM клетките се подреждат вертикално в множество слоеве, което увеличава капацитета върху единична порция силиций. Изработката на такава памет изисква коренно различни производствени методи, стриктен контрол на дефектите и постигане на приемлив процент годни чипове.
Трите водещи компании в сектора на паметите — Micron, Samsung и SK hynix — разработват свои собствени 3D DRAM технологии. Дори при тях масовото производство все още е далеч, а преминаването към такава стратегия не би решило проблема с недостига в близките пет години.
Според източниците в публикацията, навлизането на TSMC в производството на DRAM би изисквало разработване на напълно нови процеси от нулата. Разработването на технология за 3D DRAM без предшестваща конкурентна планарна DRAM технология е практически невъзможно, а TSMC към момента не разполага с такава технология.
КОМЕНТАРИ (0)